近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···

Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测，范围涵盖技术的各个方面，从 AI 的未来发展到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势···

从CES 2025的汽车方案展示可以看到，汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干，传感器功能也逐渐优化，结合多模态输入数据与情境感知的 ML...

边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题，在CES 2025也不例外。然而，实现边缘计算/智能的底层硬件是什么？又是如何实现与应用的呢？

本报告选择汽车动力（Powertrain）与底盘（Chassis）系统中的MCU做探讨，一方面是因为，就车规MCU的角度来看，这两个组成部分更为关键、复杂，对安全性要求更高，更具实现难度；另一方面，即便是传统汽车角度，动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。

在工业和汽车领域，电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统，要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能，并通过联动机制，形成高效、有机的实时控制系统。

意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器···

微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？

RA8E1与RA8E2提供理想的标量和矢量计算性能以及同类卓越的功能集，满足价值导向型市场需求···

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

最近我的女儿来找我问“我们可以制作一个可以播放我的歌的盒子吗？”我想，好吧，虽然这是个大工程，但如果她一直听到爸爸说可以做所有事情，我也没理由拒绝她···